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安博教育集团三度参与编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在京发布

发布日期:2019-12-20


2019年12月18日,由中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会共同主办的“集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会”在北京成功举办,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在会上发布。工业和信息化部党组成员、副部长王志军,教育部党组成员、副部长钟登华出席本次会议并发表讲话,安博教育集团总裁兼首席执行官黄劲博士在会上做主旨报告,安博教育集团副总裁黄钢博士等编委会代表为《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》揭幕。

本次大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题,来自工信部、教育部、中国半导体行业协会、中国国际人才交流基金会等机构领导以及来自产业界、教育界、投资界的专家代表200余人出席本次大会。作为《中国集成电路产业人才白皮书》的发起机构之一,安博教育集团连续三年全程参与了白皮书的调研、编撰与发布工作。

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工业和信息化部党组成员、副部长王志军

王志军副部长在会上指出,深化产教融合,是推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力的主攻方向。集成电路产教融合发展联盟要加大集成电路高素质、复合型人才培养的力度,满足产业发展对高素质人才的迫切需求。

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教育部党组成员、副部长钟登华

钟登华副部长表示,当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国进行转变,迫切需要加快培养出大批高质量的集成电路专业人才。集成电路产教融合发展联盟的成立,对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义。
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“集成电路产教融合发展联盟”成立仪式

大会同步举行了“集成电路产教融合发展联盟”成立仪式。据了解,联盟由73家单位共同发起,旨在致力于解决我国集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题,推动基础技术创新和产业相关环节协同发展,为促进我国集成电路产业的可持续发展贡献力量。

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《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布仪式

会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》正式发布,安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士作为编委会代表参加发布仪式。

据白皮书统计显示,虽然近年来全球集成电路产业增速放缓甚至下滑,但我国集成电路产业依然保持快速发展势头。2019年上半年,在全球半导体产业两位数跌幅下,我国依然保持两位数增长,预计全年产业增速也将在10%左右,体现较强发展韧性。白皮书还提到,我国半导体行业景气度好于全行业平均水平,同时对经济形势波动也更加灵敏。

分析指出,从我国集成电路行业从业人员的结构看,从业人员的数量从设计、封装测试业“两头重”、制造业“中间轻”向设计和制造业“前中端重”、封装测试“后端轻”变化,人才问题依然是制约我国集成电路产业发展的重要因素。一方面,外部环境的变化使产业链各环节对人才需求持续增大;另一方面,集成电路行业人才供需集中度高,高端复合型人才和工程化人才缺口大。

安博教育集团总裁兼首席执行官黄劲博士、国家集成电路产业发展咨询委员会副主任马俊如、紫光集团联席总裁刁石京、北京航空航天大学副校长张广、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪、中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅、复旦大学微电子学院院长张卫,华润微电子有限公司副总经理姚东晗、中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁葛红、智联招聘集团首席技术官李京峰等行业专家分别发表主旨演讲。

黄劲博士以《突破边界、赋能未来,构建集成电路人才培养创新生态体系》为主题分享了安博教育集团在集成电路人才培养方面多年的心得、经验与成果。面对严重脱节的人才供需现状,黄劲博士指出,需要从课程体系升级、教学模式创新、实训体系建设、国际合作等多方面进行全面优化,将理论与实践紧密结合,突破院校和企业的边界,构建个人生涯规划发展和企业人才战略发展高度融合的生态,这样才能从根源上直击当前中国集成电路产业人才发展与供需的痛点和难点,更好地推动行业生态的平衡发展。

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安博教育集团总裁兼首席执行官黄劲博士

在集成电路人才培养领域,安博教育集团拥有多年产教融合、协同育人的丰富经验,与合作企业和高校建立实训基地、实验室等致力于培养具有超大规模集成电路设计、制造、测试与封装、嵌入式系统设计与集成、微电子系统设计等应用型复合型专业人才。值得一提的是,安博教育的核心团队具备很强的集成电路行业背景,黄劲博士本人以及安博教育集团的多位核心成员,都是硅谷顶尖的集成电路设计专家。
 


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