9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式顺利举办。本届大会以“芯以才成、业由才广”为主题，同步举行了《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》发布仪式。

作为大会的重磅环节之一，9月26日上午，由安博教育集团（NYSE：AMBO，以下简称“安博”）、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨如何以产教深度融合之道开启我国IC人才培养的大格局。安博大学事业部业务拓展总监林肯受邀主持该分论坛。

清华大学微电子研究所王志华教授以《漫谈集成电路产业与人才》为主题，剖析了严峻复杂的国际环境下中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。

王教授表示，芯片产业属于技术密集型产业，我们既要考虑创新从0到1，也要考虑怎么把东西做好，使之与国际领先水平相当。关于创新路径，王志华教授提出，把东西做聪明做小存在着大机会。他最后强调，我们要关心应用需求，应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键！

清华大学微电子研究所 王志华教授

武岳峰资本董事总经理刘剑先生在《从投资视角看集成电路创业公司的人才问题》主题发言中，基于当前IC产业的布局、人才的需求等方面，从资本的视角分析了集成电路创业公司的人才结构。

刘剑在报告中表示，集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题，后来是技术的问题，最终发现，核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才，甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展，从业人才数量在往上走。他还表示，集成电路是多交叉的学科，我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为，产业人才的发展需要引导的，尝试和热情让我们可以找到广度，积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。

武岳峰资本董事总经理 刘剑先生

安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在美国硅谷通过线上远程参会，在《以创新赋能未来——探索IC人才培养的新路径》的主题发言中，从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发，分析了规模化培养IC人才的新路径。

他表示，从最早的软件工程学科开始，安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系，并与全国6000家企业建立了伙伴关系，与近千所院校达成合作。实践证明，产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举，而创新，便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。

安博教育集团副总裁、

安博教育研究院院长 黄钢博士

成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授以《集成电路应用型人才培养的模式探索》为主题，介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念，并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道，校企联合是提升人才培养质量重要的保障。

成都信息工程大学通信工程学院院长 

李英祥教授

安博教育集团大学事业部副总经理孙国瑜先生以《为高校集成电路应用型人才培养体系赋能的安博方案》为主题，分享了安博在IC人才培养方面多年的实践经验及安博应用型人才培养模式。

他表示，安博成立20年以来，一直在探索、实践产业与教育的融合模式。基于目前高校应用型人才培养面临着体系、师资、实训、就业、创新创业与合作五大方面的困境，安博立足于产教融合、校企合作的成功实践，将产业与国际化要素融入教育体系中，从企业需求出发，提出全方位应用型人才培养解决方案，旨在突破产教边界、赋能职业未来，为高端产业发展及人才培养助力。

安博教育集团大学事业部副总经理 孙国瑜先生

为更好地促进人才链与创新链、产业链的有机衔接，培养出更优秀的产业人才，安博教育集团与电子科技大学、唐山海运职业学院、景德镇陶瓷大学、南昌理工学院在产教融合领域达成合作，并举行了隆重的合作签约仪式。安博大学事业部副总经理王丹女士、安博大学事业部副总经理孙国瑜先生以及四所院校代表出席签约仪式。

签约合影

半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为主题的权威性行业盛会，安博已连续三年参与半导体才智大会举办。作为较早一批在美国上市的中国教育机构，二十年来，安博始终不忘教育初心，致力于打破时间与空间界限，放眼世界、立足本土，通过搭建人才培养的生态体系和公共服务平台，提供一体化资源共享解决方案和个性化服务，推动教育事业创新发展。