2020年9月25日—26日，以“芯以才成 业由才广”为主题的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式”在南京江北新区隆重启幕。由安博教育集团主办的“集成电路产业教育与培训论坛”（以下简称“论坛”）于同期举行。

论坛期间，安博教育集团举行了“以芯相印，突破未来”为主题的产教融合系列合作签约仪式。安博教育集团旗下的北京安博大成教育科技有限责任公司（以下简称“安博大成”）与电子科技大学签订校企合作协议。电子科技大学数学科学学院何国良博士，安博教育集团副总裁黄钢、大学事业部副总经理王丹、大学事业部副总经理孙国瑜、业务拓展总监林肯出席了论坛。

此前，双方多次围绕产学合作、协同育人等方面开展深入探讨，并达成合作共识。

电子科技大学“数学与应用数学”为特色专业，“信息与科学计算”为四川省特色专业。在高新技术产业相关方向，希望通过与企业达成长期、可持续的合作，为学校引入软件、硬件和实验指导等方面的素材和资源。