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安博教育集团参与编撰的中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)正式发布

发布日期:2020-09-27


2020年9月25—26日,由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式在南京成功举办。


本届大会以“芯以才成、业由才广”为主题,来自行业主管部门的领导,产业界、教育界和投资界等代表300余人出席本次大会。为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议,安博教育集团(NYSE:AMBO,以下简称“安博”)主办的“集成电路产业教育与培训论坛”邀请了来自高校及产业界知名专家参与。同时,安博云智学堂对主论坛和教育分论坛进行了全程同步直播及回播。


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“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)揭牌仪式

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《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》发布仪式


会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》正式发布,安博教育集团市场与品牌中心总经理贾雪鹏先生作为编委会代表参加发布仪式。


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中央电视台报道

据白皮书统计分析显示,集成电路从业人数逐年增多,2019年就业人数在51.2万人左右,同比增长了11%,半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%,发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后,集成电路人才在供给总量上仍显不足,也存在结构性失衡问题,亟待通过集成电路一级学科,以及产教融合育人平台的建设,解决产教脱节、供需失配等问题。

作为提供高品质教育服务的专业机构,安博深耕教育服务行业20年。在软件及互联网人才培养领域深耕十余年,在IC人才培养领域经验颇丰,致力于培养具有超大规模集成电路设计、制造、测试与封装、嵌入式系统设计与集成、微电子系统设计等应用型复合型专业人才,并多次获批教育部高教司产学合作协同育人项目。

值得一提的是,安博不仅多位核心团队成员都是硅谷顶尖的集成电路设计专家、拥有集成电路产业资深背景,安博还是《中国集成电路产业人才白皮书》主要发起单位之一,已连续四年全程参与白皮书的调研、编撰与发布工作。在白皮书的影响下,国家在人才方面陆续出台了相关的措施或做出相应的表态。


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